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2024年滬硅行業(yè)業(yè)績變化:多種因素導致非損失超過10億元！半導體硅片市場面臨挑戰(zhàn)
作為半導體硅片行業(yè)的制造商，滬硅行業(yè)不僅是行業(yè)市值領(lǐng)先的企業(yè)，也是滬深300指數(shù)的重要組成部分。然而，其2024年的業(yè)績預測揭示了行業(yè)寒冬的氣息。在前三季度虧損5.36億元的基礎(chǔ)上，滬硅行業(yè)預計全年凈利潤將虧損8.4億至10億元，扣除后虧損將擴大至10.7億至12.8億元。這張成績單無疑給市場帶來了一絲寒意。
行業(yè)周期性和市場傳播的滯后效應是上海硅產(chǎn)業(yè)業(yè)績下滑的主要原因。雖然全球半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，同比增長19%，達到6200億美元，但上游硅市場并未及時享受復蘇紅利。高庫存壓力導致半導體硅市場整體復蘇低于預期，全球硅出貨面積同比下降2.5%，市場規(guī)模下降5.6%。其中，200mm硅出貨面積大幅下降，對上海硅行業(yè)業(yè)績造成了沉重打擊。
此外，產(chǎn)品價格競爭的白熱化和結(jié)構(gòu)失衡的加劇也是上海硅產(chǎn)業(yè)面臨的痛點。雖然300毫米硅片的銷量有所增長，但國際競爭的加劇導致單價下降，收入增長未能有效地覆蓋成本壓力。200毫米硅片面臨著銷量持平、單價大幅下降的雙重困境，進一步壓縮了上海硅行業(yè)的利潤率。受此影響，子公司業(yè)務(wù)商譽減值約3億元，進一步加劇了公司的財務(wù)壓力。
擴大生產(chǎn)和研發(fā)投資的短期成本壓力加劇了上海硅產(chǎn)業(yè)的利潤率。為了不斷提高300毫米硅片的生產(chǎn)能力，公司增加了固定資產(chǎn)折舊、研發(fā)成本和管理成本，導致第三季度毛利率降至-8.82%，同比下降近30個百分點。這一困境突出了上海硅產(chǎn)業(yè)擴張與成本控制之間的艱難平衡。
滬硅行業(yè)業(yè)績不佳，也體現(xiàn)在其股價走勢上。自2024年9月24日a股啟動以來，滬硅行業(yè)所屬的申萬三級半導體材料行業(yè)中，只有研發(fā)新材料的股價創(chuàng)歷史新高，僅占5.56%。相比之下，申萬二級半導體行業(yè)29家上市公司股價創(chuàng)歷史新高，占21.80%。創(chuàng)歷史新高的三級行業(yè)集中在數(shù)字芯片設(shè)計、半導體設(shè)備等行業(yè)。
這種對比表明，半導體材料行業(yè)個股整體表現(xiàn)相對較弱，不僅業(yè)績壓力大，股價也平平。
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